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携手索尼、丰田、三菱 台积又传赴日设厂 - 财经要闻 - 工商时报
有关晶圆代工龙头台积电将赴日本投资设厂传言不断,近日业界最新传言是台积电将与日本索尼(Sony)、丰田汽车(Toyota)、三菱电机(Mitsubishi)合资在日本设厂,总投资金额高达1.6兆日圆,日方与台积电对合资企业持股各占50%。台积电则不评论业界及市场传言。
日本官方积极拉拢国际半导体大厂到日本投资,台积电先前已宣布将在日本投资设立百分百持股子公司,并在日本成立3DIC材料研发中心,日本经产省将给予正式援助,其中台积电约出资逾180亿日圆,日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构(NEDO)出资约190亿日圆,而包括揖斐电(Ibiden)、信越化学等日本20家厂商也参与合作计划。
然而有关台积电将在日本设立12吋晶圆厂的消息不断,继日前外电报导台积电将在日本熊本县独资设立12吋晶圆代工厂消息后,近日业界最新消息传出台积电将与日本索尼、丰田汽车、三菱电机等合资设厂,投资金额高达1.6兆日圆,约折合新台币4,000亿元。
设备业界指出,日本官方及大型企业针对半导体产业有许多投资建议,台积电与日本三家大企业在日本熊本合资建厂应是其中之一,若台积电真的点头同意,很快就会宣布投资计划。现阶段消息包括明年初开始动工兴建12吋晶圆厂,主要以20奈米制程为主,月产能至少5万片,除了日本政府给予渥投资奖励诱因,合资公司的营运模式将走向专厂专用的包产能模式。
不过业界认为,这项计划若属实,将打破台积电向来独资建厂的经营模式,且合资后若遇上长期景气不好,多余产能该如何处置?也会是大问题。
日本索尼在半导体领域是全球第一大CMOS影像传感器(CIS)供应商,画素层(pixel layer)芯片一直由索尼自有晶圆厂生产,逻辑层(logic layer)芯片则委由台积电代工。因此,消息也指出,新合资公司中日方以索尼出资最高,CIS代将是主力产品线,丰田及三菱加入则是锁定在车用芯片及微控制器领域并确保产能。
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