携手索尼、丰田、三菱 台积又传赴日设厂 - 财经要闻 - 工商时报

有关晶圆代工龙头台积电将赴日本投资设厂传言不断，近日业界最新传言是台积电将与日本索尼（Sony）、丰田汽车（Toyota）、三菱电机（Mitsubishi）合资在日本设厂，总投资金额高达1.6兆日圆，日方与台积电对合资企业持股各占50％。台积电则不评论业界及市场传言。

日本官方积极拉拢国际半导体大厂到日本投资，台积电先前已宣布将在日本投资设立百分百持股子公司，并在日本成立3DIC材料研发中心，日本经产省将给予正式援助，其中台积电约出资逾180亿日圆，日本政府透过新能源及产业技术统合开发机构（NEDO）出资约190亿日圆，而包括揖斐电（Ibiden）、信越化学等日本20家厂商也参与合作计划。

然而有关台积电将在日本设立12吋晶圆厂的消息不断，继日前外电报导台积电将在日本熊本县独资设立12吋晶圆代工厂消息后，近日业界最新消息传出台积电将与日本索尼、丰田汽车、三菱电机等合资设厂，投资金额高达1.6兆日圆，约折合新台币4,000亿元。

设备业界指出，日本官方及大型企业针对半导体产业有许多投资建议，台积电与日本三家大企业在日本熊本合资建厂应是其中之一，若台积电真的点头同意，很快就会宣布投资计划。现阶段消息包括明年初开始动工兴建12吋晶圆厂，主要以20奈米制程为主，月产能至少5万片，除了日本政府给予渥投资奖励诱因，合资公司的营运模式将走向专厂专用的包产能模式。

不过业界认为，这项计划若属实，将打破台积电向来独资建厂的经营模式，且合资后若遇上长期景气不好，多余产能该如何处置？也会是大问题。

日本索尼在半导体领域是全球第一大CMOS影像传感器（CIS）供应商，画素层（pixel layer）芯片一直由索尼自有晶圆厂生产，逻辑层（logic layer）芯片则委由台积电代工。因此，消息也指出，新合资公司中日方以索尼出资最高，CIS代将是主力产品线，丰田及三菱加入则是锁定在车用芯片及微控制器领域并确保产能。