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重获台积电芯片 掰了华为211天 新荣耀这关键获老美放行 - 财经 - 中时新闻网
大陆电信设备巨头华为遭到美国制裁,不能使用GMS服务,甚至连含有美国技术的半导体产品与服务都无法获得来源,全球晶圆代工龙头台积电在去年替其代工生产该公司绝版的麒麟9000处理器后,2020年9月14日之后不再供货华为,这也导致华为让手机业务活命,将子品牌荣耀切割出去发展。新荣耀日前发布最新款手机荣耀50系列,并采用高通的S778G,该款处理器则是委由台积电6奈米制程。
华为去年将子品牌荣耀,出售给由具国企背景的的深圳市智信新信息技术,华为与荣耀完全切割,以确保新荣耀能继续采购美方的芯片与零组件,华为也宣布,不再持有“新荣耀”任何股份。
据新浪财经报导,新荣耀CEO赵明在发布会上提到,“从2020年的11月17日到今天整整211天,荣耀一直在努力追寻著回归之路”。在去年同期,荣耀在大陆市场市占率一度来到16.7%,但由于“众所周知”的原因,荣耀的供应遭到极大困难,市占率不断下滑,最低一度来到3%,但在今年5月,已经回升至9.5%。
赵明指出,新荣耀未来会有3个产品线,包括Magic、数码系列及X系列,并让Play系列将作为在线子品牌发表。至于今年初推出的首款产品荣耀V40,搭载联发科天玑1000+,由台积电7奈米制程EUV技术生产,以3599元人民币发售。
至于荣耀50系列荣耀 50、荣耀 50 Pro搭载高通S778G,主打中低阶价格的荣耀 50 SE ,搭载联发科天玑 900。荣耀50国际版甚至可以搭载华为所不能使用的GMS服务,旗舰机种Magic 3 搭载S888,该款处理器委由三星5奈米制程,等于是在各方面下求生存,这也多亏于华为没有持有新荣耀股权,让美方认定,可以将华为与新荣耀切割。
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